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完成内外引线 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固

  1. 目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下,使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触,完成内外引线 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固。

  金球直径A: ф25um金丝:60-75um,即为Ф的2.4-3.0倍;

  2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象,契形处不能有明显的裂纹。

  2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试,从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉,测试拉力。如图所示:

  由于不同机台的参数设置都不同,所以没有办法统一。我在这里就简单的说一下主要要设置的地方:

  键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。

  最新的elite机台,确实不错,就是偶尔会出点莫名其妙的问题,不过重启一下就好了,估计是软件的问题。

来源:未知  时间:2019-03-14 15:20

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